1月24日|斯瑞新材發佈投資者關係活動記錄表,公司產品在半導體領域的應用主要有三個方向:光模塊芯片基座、芯片半導體設備水冷組件和高強高導銅合金製品。光模塊芯片基座應用於400G、800G、1.6T的光模塊;水冷組件已通過下游龍頭客户驗證並批量供貨;高強高導銅合金製品可應用於半導體靶材配套零組件。此外,斯瑞新材已開發應用於可控核聚變、大型核電發電機等關鍵材料和零組件。隨着全球航天任務頻次創新高,公司液體火箭推力室內壁產品在商業航天領域有望迎來更多發展機遇,主要客户有藍箭航天、九州雲箭、星際榮耀等。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯